고다층리지드정면기

PCB제조 공정의 전처리 장비로 Buff Brush를 이용하여 회로,인쇄 금도금 전처리에 사용되는 장비이며 또한 Build-UP공법의 Hole-Plugging, Resin 제거용으로 많이 사용하는 장비.

특징

  • · A Mode (0.1~3.2t), B Mode (3.2~8.0t)로 지정하면 두께감지센서로 자동으로 부하를 조정하여 균일한 연마를 실현하고 제품두께 0.1~8.0T까지
       광범위하게 작업이 가능한 장비
  • · 각종 전처리 공정, Deburring, Hole plugging, Resin제거, 동도금편차 표면 처리용에 사용
SPEC TSG-104R/L-N
Dimension L2144×W1620×H1354
Conveyor Speed 0.5~5.0m/min
Brush revolution 1500~2300rpm(inverter variable)
Oscillation Cycle 350 ~ 450cpm
Panel Size 700mm(Max), 250mm(Min)
Panel Thickness 0.1~8.0mm / 0.2~8.0mm
Brush Diameter O.D.150×I.D.76.2×L710mm
Back-up roll Diameter O.D.75×L720mm
Upper Back-up roll Up / Down
Side Plate SS400 30t, Teflon coating
Sub-Frame SS400 20t, spray cure coating
Weight 3800Kg
Power 14kw, 220/380V, 3ph