Desmear

드릴 공정 후 홀속에 발생하는 스미어를 제거하기 위한 공정.
드릴 비트 고속회전에 의한 열로 절연층 수지가 녹아 홀속 잔존하는 스미어를 과망간산 용액에 의해 제거하고 미세질감 수지 표면 생성

특징

  • 높은 공정 온도에 대한 스테인레스 스틸 모듈 및 내구성의 콘베어 구조. 저저항 구조의 고효율의 EPR Unit를 적용하여 Permanganate 약품의 재생 롤러 자국이 없는 초박판 이송 기술 적용.

DIRECT PLATING LINE

양면 및 기타 다층 회로기판의 홀속 전해도금을 위한 전공정으로 전도성 물질을 무전해
도금하는 공정으로 BLACK HOLE(CARBON),
SHADOW (GRAPHITE)공법을 적용하여 HOLE속에 전도체 형성장비.

특징

  • 도금공정의 기포 발생 억제 구조로 약품 노후 방지. 롤러 자국이 없는 초박판 이송 기술 적용. 면적 계산에 기초하여 전자동 약품 투약 아날로그 레벨 센서에 의해 자동제어, 개별 비례