세라믹 브러시

태성의 세라믹 브러시는
뛰어난 연마력을 갖춘 세라믹 연마재로서 Hole Plugging 잉크연마, Prepreg Resin의 연마 및 PCB 기판 표면 연마에서 우수한 성능을 발휘함.
제품특징
  • · New Bonding Method에 의해 제조되어 Ceramic의 강도 우수 (수명향상)
  • · 홀프러깅 잉크연마 능력이 탁월
  • · 균일한 조도값 형성
  • · 자동 드레싱 기능
주요용도
  • · 주용도로 홀 주변에 과도하게 충진된 플러깅 잉크 제거 시, 낮은 부화율로도
       뛰어난 연삭력으로 일크를 제거하여 scale변화가 거의 없으며, 굴곡에 대한
       추종성이 없어 딤플현상을 효과적으로 제거
  • · 특수형 규격
  • · 다양한 치수 제작 가능
성능 비교 기존제품 신규제품
결합제 종류 Phenolic resin Phenolic resin
연마석 입도 #600 #600
연마석 밀도(g/㎤) 1.55 0.83
기공률 42% 62%
연마석 압축 강도(kg/㎠) 800 400
연마력(㎛/Pass) - 2Oz 1.0A 0.7 0.98
1.5A 0.97 1.35
표면 조도(㎛) Ra 0.334 0.276
Rz 2.547 2.049
비고 강한 결합력과 경도로 높은 연마력에 적용에 강하다. 다기공 구조를 갖기 때문에 연마칩 배출이
용이하며 연마석에 약간의 탄성을
보유하고 있어 표면 조도가 우수함.