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产品选型

产品信息

정면기

水平卷对卷镀铜设备
产品介绍 采用水平方式对大宽幅卷对卷薄板进行电镀处理，提升产能与镀铜品质
产品特征 · 大宽幅/薄板产品水平传送
· 采用产品正面通电方式，防止逆向电镀，去除氧气影响获得高镀铜品质
· 通过滚轮通电方式实现产品正面通电与高电流密度达到均匀电镀
· 具备完整线体构建与药水添加系统

技术指标

1. PLATING MODULE(3,690mm)

  1) Plating Zone : 1250 X 2 = 2,500mm

  2) Plating Thickness(Condition : Con speed 0.7m/min, Max. 7ASD)

     - Dwell Time : 3.5min

     - Plating Thickness : 0.2112(Constant) X 7(ASD) X 0.9(Efficiency) = 5.0㎛

 

2. PLATING LINE(5 MODULE)

   1) Plating Thickness(Condition : Con speed 0.7m/min, Max. 7ASD)

      5.0㎛ X 5 (MODULE) =  25㎛

   2) Capa. : 25,000㎡ / mon

      - Condition: 1m/min, Max 7ASD

      - Working time : 24hr/day, 25day/mon

      - Operating rate : 100%