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技术介绍

研究领域

（星）太星的挑战目前正在进步。

(株)太星技术研究所顺应世界PCB市场的变化
为确保独有的技术能力正在不懈努力着。
项目 内容
真空.二流体DES线 在减成法蚀刻工艺中为去除精细线路生成过程中的障碍因素(水池效应,边角咬蚀)，并实现蚀刻前后工艺显影与去膜最优化，采用真空与二流体的超精细线路PCB生产设备。
卷对卷水平镀铜设备 最大化发挥水平镀铜优势并改进不合理处，采用卷对卷水平镀铜系统保证单面均匀性实现精细线路FPCB大量生产。
非接触垂直显影线 根据产品精细化程度，非接触垂直显影线可对应从减成法向半加成法工艺转换，主板类基板化(SLP; Substrate-Like PCB)，未采用类基板工法(WLP; Wafer Level Package, PLP; Panel Level Package)等领域。
卷对卷与片状兼容超薄板表面处理设备 超薄板表面处理用机械研磨设备可根据卷对卷产品与片状产品生产需求进行切换