PRODUCT INFO
정면기
수평 RTR 동도금 라인
제품소개
광폭 박판 Roll to Roll 제품을 수평 이송방식으로 도금처리를 하고 높은 생산성과 도금 신뢰성을 갖춘 설비임
제품특징
· 광폭/박판 제품 수평 이송
· 제품 전면 통전 방식,역도금 방지 설계, O2 Gas 영향 제거를 통한 높은 도금 신뢰성 확보
· 롤타입 통전 방식으로 제품 전면 통전 및 고전류 밀도를 실현하여 균일 도금 가능
· 완전한 Line 구성과 Dosing system을 갖춤
· 제품 전면 통전 방식,역도금 방지 설계, O2 Gas 영향 제거를 통한 높은 도금 신뢰성 확보
· 롤타입 통전 방식으로 제품 전면 통전 및 고전류 밀도를 실현하여 균일 도금 가능
· 완전한 Line 구성과 Dosing system을 갖춤
제원
1. PLATING MODULE(3,690mm)
1) Plating Zone : 1250 X 2 = 2,500mm
2) Plating Thickness(Condition : Con speed 0.7m/min, Max. 7ASD)
- Dwell Time : 3.5min
- Plating Thickness : 0.2112(Constant) X 7(ASD) X 0.9(Efficiency) = 5.0㎛
2. PLATING LINE(5 MODULE)
1) Plating Thickness(Condition : Con speed 0.7m/min, Max. 7ASD)
5.0㎛ X 5 (MODULE) = 25㎛
2) Capa. : 25,000㎡ / mon
- Condition: 1m/min, Max 7ASD
- Working time : 24hr/day, 25day/mon
- Operating rate : 100%
