(주)태성

TECHNOLOGY

(주)태성의 도전은 현재 진행형입니다.

(주)태성의 기술연구소는 세계 PCB 시장의 변화에 발맞추어
독보적인 기술력 확보를 위해 노력하고 있습니다.


항목	내용
진공∙이류체 DES 라인	Subtractive 에칭 공법에서 미세회로 생성의 장애 요소(Puddling, Side Etching 등)의 제거 및 에칭 전후 공정인 현상 및 박리 최적화를 위한 진공 및 이류체를 적용한 초미세회로 PCB 제조용 장비
RtR 수평도금 라인	수평도금이 갖는 장점의 극대화 및 단점을 보완하여 균일단면을 갖는 미세회로 FPCB를 대량생산할 수 있는 Roll to Roll 수평도금 시스템
비접촉 수직 현상 라인	기판의 미세화에 따른 Subtractive에서 MSAP로의 전환, 메인 보드의 Substrate화(SLP; Substrate-Like PCB), Substrate의 미적용 공법 (WLP; Wafer Level Package, PLP; Panel Level Package) 등에 대응할 수 있는 비접촉 수직 현상 장비
RtR 및 SHEET 겸용 초박판 정면 라인	초박판 기판의 표면처리가 가능한 Mechanical scrubbing machine, Roll to Roll 기판 및 Sheet 기판을 생산여건에 따라 맞춤 생산이 가능한 시스템